我司高端产品与传统产品十大优势对比

产品独有优势：
一、超强的散热性能
1、整体采用全铝质底壳模组设计与独有的SMD镀银金属支架 “热沉”式设计，使得LED芯片与模组铝壳直接传热，PCB不再阻热，把发光晶片和驱动IC产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热，具有无可比拟的散热效果。有效保证了屏幕的稳定性能和极大延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中，不使用空调，很大程度上节约了前期和后期的成本投入。
2、普通塑胶模组无法散热：灯点直接贴在PCB电路板表面，正面封硅胶，胶体不导热灯点产生的热量无法从正面散热，由于PCB的阻隔热量又无法传导到背后散热，因此热量无法散掉造成死灯。

二、超强的防水性能
1、独特的模组全铝质外壳设计，IC和PCB采用隐藏式设计，整个铝底壳负责散热和防水，模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现，配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封，整个模组彩用无氧胶密封工艺，模组具备可“浸泡式”的防水效果。
2、传统模组由于背面整个电路裸露受到潮气，灰尘、腐蚀性气体等的危害，灯点引脚在高位防水性不好，很难做到有效防水，因此故障率比较高。

三、极低的死灯率
1、独有SMD散热与防水设计，确保产品在出厂前无死灯，户外环境正常使用下低于万分之一
2、普通SMD无法解决散热和防水问题，导致在应用过程中会出现大量的死灯问题。

四、模组更轻、更薄
我司全铝质模组和普通模组厚度和重量对比表：

五、更高一级的工业防护，防尘，防水，防火、防氧化、防腐蚀
1、使用特殊模组工艺，把IC和PCB采用隐藏设计，解决了传统PCB电路板和IC外露防护性不好，造成IC和PCB电路板不稳定的缺陷，模组防护等级可以达到IP68级，防火可以达到B1级。有效保证了屏幕的稳定性
2、普通塑胶模组工艺，PCB和IC等器件全部裸露防护性能比较差，并且塑胶材料极易燃烧，会因裸露的电路短路而造成显示屏起火问题。

六、屏体可在极寒、酷暑、潮湿等极端环境下正常工作
1、测试实验如下图，屏体可在零下39.55度的环境下及100度的沸水浸泡下正常工作。
2、普通塑胶模组，由于散热性能差随着外界的温度升高，内部温度更高，导致无法正常运行、无法应用于高温环境中，防护能力比较差无法应用在温度比较低的环境中。

七、大视角、高清、高亮、高对比度
1、可视水平、垂直角度大于传统表贴常规产品，视频效果在阳光直射下清晰可见，这样的优势可以广泛应用在任何场所，三合一添料封装技术的设计，所以有着极为优良的混色效果。专利φ23磨砂工艺小灯点的使用，此产品的一致性、对比度及清晰度也远远高于常规传统产品。
2、传统灯点支架光学角度小，亮度比较低应用在户外强光下显示效果比较差看不清，并且灯点表面反光比较强，在户外站在反光面反射光线会遮住整个显示画面，无法达到良好的显示效果。

八、套件永不变形、杜绝模块化、马骞克现象
1、特殊材料制作而成的面罩和全铝底壳的采用，使模组在极寒、酷暑、高紫外防线等较恶劣的环境下，保持经久不变形，相比传统的插灯、表贴塑胶模组，更有效保证了屏幕的平整度和画面的清晰度，杜绝了屏幕在运行一段时间后花屏、马赛克、模块化现象。
2、普通塑胶模组易受外界温度的影响热胀冷缩变形，面罩和底壳都会扭曲变形造成表面不平遮挡灯点的角度出现黑斑、花屏、块状、马赛克、模块化现象。

九、模组可正面装配，特殊屏幕可取消箱体
1、模组本身具有的超薄、超轻的特性，使模组具备了可正面安装与维护的工艺，解决了特殊环境下屏幕的安装与维护的难题，比较特殊形状的屏幕，如：正圆形、椭圆形、圆柱形、流水形等，由于铝质模组具备防雨能力，所以可完全不使用箱体，配备特殊的钢结构，屏幕可以做到最轻最薄，安装更简捷高效，屏幕更美观。
2、传统模组无法实现正面装配，一些正面维护、超薄和嵌入式等的安装方式无法实现，由于模组防护能力比较差应用中必须使用箱体。

十、高对比度
1、我公司使用自主研发封装的GS188灯点，灯点尺寸只有半径0.9mm的圆表面，远看整个屏表面都是黑的，并且灯点采用不反光技术把显示屏的对比度做到了最佳效果，完全在现65536级，16bit的灰度。
2、普通SMD灯点表面面积比较大，做成的显示屏背景呈白色，对比度很差，灯点反光又比较强，无法显示高灰度图像，无法到达真彩效果。