2021年，中国LED行业异常火爆。

从需求端来看，欧美等国在货币宽松政策下重启经济，LED产品进口需求强劲反弹。

从生产端来看，疫情进一步打击了东南亚地区的LED制造业，各国被迫关闭多个工业园导致供应链受到严重阻碍，我国LED产业替代转移效应得以延续。

而进入2022年，LED整体市场回落。一方面是，国内LED产值高速增长也带来行业整体产能过剩；另一方面，供应链成本上涨，导致整个供应链利润下滑。

LED封装设备作为LED产业链上的重要一环，2022年上半年表现如何？

7月7日至7月8日，由盟拓智能总冠名主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

作为一年一度的年中显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

7月8日下午，在由强力巨彩冠名的主题为“LED大显示时代演绎”的闭幕式专场上，大族封测总监朱振旭发表了主题为《国产焊线机全面突进》的演讲。

从格局上看，国产封装设备实现了从起步、追随国外的发展脚步，到逐步与国外生产设备在市场中分庭抗礼，占有一定的比例，近几年，我国大部分封装设备已取代进口设备，渗透率逐年提高。

发展至目前，除焊线机外，国产固晶机、点胶机以及分光机编带机在市场上的年销售收入远超国外设备。

焊线机作为LED封装中的核心设备，长期被来自美国的K&S、新加坡的ASM Pacific、日本新川等外资品牌垄断，实现国产化依然任重道远。

焊线机为什么会这么难？

焊线机需要高速高精的运动控制，电机和机械，对控制、算法、机械设计及工艺的要求极高，国内在过去十年，在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域，无论是数控机床还是半导体设备，一直投入不足，人才断档，整个产业处于停滞状态。

究其原因，主要还是在中美贸易战之前，半导体行业和机床行业普遍存在的“造不如买”的概念导致。

要想突破这些装备，必须先突破底层核心技术。

然而，部分国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，希望第三方的底层技术来构建自己的产品，但在半导体设备领域，缺乏独立的核心部件提供商，导致国产半导体设备一直很难突破技术瓶颈，只能在低端徘徊。

自成立以来，大族封测致力于对LED/半导体焊线机设备产品化、量产化等问题的攻关，特别是从2015年以来投入科研力量克服种种困难，一举打破国外技术垄断，攻克了以下几个技术难题：

键合头位置控制和力闭环混合控制功能；高动态高精度XY运动定位平台控制技术及算法；高速视觉定位及检测算法；超声波换能器本体设计及驱动；复杂线弧及材料键合的工艺解决方案等。

近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。

而芯片尺寸微小化背后的含义，除了发光组件的总体尺寸能更佳，符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助。

为此，大族封测对焊线机设备进行不断迭代升级，并在小间距显示市场比如1212、1010甚至Mini产品都有批量应用，现已得到非常多客户的认可。

据朱振旭透露，“目前我们保有量超1000台的单一客户已超过4家，保有量超过100台的单一客户已超过20家，客户总数量已超过100家。”

在不断成长的过程中，大族封测也在不断刷新自己的纪录。据了解，在2021年刷新单日发机量186台的新高纪录。

日益增长的订单也使得大族封测具备了完备的生产制造能力。朱振旭表示，“经过10余年的默默耕耘，大族封测已从月产数十台壮大到2021年月生产500台的生产能力。”

作为国产设备厂商，大族封测除了强大的生产能力，销售和服务也是其不可忽视的优势。据了解，其团队有24小时服务响应的机制，同时针对不同的客户也有驻厂售后工程师，保障客户生产的正常运行，同时在全国建成5大销售和服务片区，更加贴近客户。

“接下来，大族封测将会一直秉承技术领先的理念，不断缩短与进口焊线机的差距，为客户降低人工成本，减少培训时间，加快设备维护速度，缩短新产品调试时间等。”朱振旭最后提到。